現(xiàn)今智能手機(jī)的普及，越來越多的人使用高頻智能手機(jī)。但隨之又出現(xiàn)了許多問題，如手機(jī)發(fā)燙的現(xiàn)象。手機(jī)發(fā)燙不僅會(huì)給使用者降低舒適度、手機(jī)耗電量增加、加速手機(jī)老化，而且還會(huì)帶來很多危險(xiǎn)因素。所以對此我們研發(fā)了基于半導(dǎo)體制冷材料為核心的手機(jī)制冷外殼。它能夠很好的為手機(jī)降溫、散熱，從而解決手機(jī)發(fā)燙的現(xiàn)象。
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